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提供晶圓正背面金屬化

及封裝測試全流程代工服務

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Jun 03, 2024

浙江潮芯電子有限公司功率半導體先進封裝建設項目開工

2024年6月1日，浙江潮芯電子有限公司自建廠房正式開工，標誌著公司在功率半導體領域的進一步拓展。項目新增用地30畝，一期總投資35000萬元，新建建築面積54000平方米，引進全自動磨片機、劃片機及BUMPING系統等先進設備，預計形成年處理30萬片高功率半導體晶圓的生產能力。該項目的建成將顯著提升公司生產規模和技術水平，鞏固市場領先地位，預計年產值達30000萬元，為當地經濟發展注入新活力。

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Aug 18, 2024

高密度框架 clip 封裝通線量產

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Sep 29, 2024

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