晶圓級封裝

Product Technical Services

產品技術服務

分類標題

CSP MOSFET

CSP MOSFET即芯片級封裝MOSFET，與傳統的BGA封裝和QFN封裝相比，具有更小的體積、更高的集成度、更少的引腳數量、更低的能耗、更好的熱管理效果，可以將MOSFET芯片封裝尺寸縮小化，有利於電子設備的小型化和輕量化。

技術應用領域

針對鋰電保護領域的CSP MOSFET，我們可以滿足如下工藝流程：

1. 晶圓正面化鍍;

2. 晶圓背面金屬;

3. 晶圓切割;

4. 晶圓測試打印。

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地址：浙江省嘉興市海寧市長安鎮新潮路23號A01棟1F

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