體系認證
Product Technical Services
產品技術服務
晶圓正面金屬化技術FSM
由於MOSFET具備高開關切換速度，低輸入阻抗與低功率耗損之特性，必須承受大電流，因此使用銅夾焊接 (Clip Bond)加大電流路徑來取代金屬打線焊接(Wire Bond)，會更好的降低導線電阻與RDS(on)。而正面金屬化工藝的目的，就是由化鍍方式形成UBM，以滿足後續封裝使用Clip Bond的條件。
化學鍍工藝流程
1. 鋁墊活化(Al Pad Activation)；
2. 化學鍍鎳(Ni Plating);
3. 鍍薄金(Au Plating)或鈀金(PdAu Plating)。
我們的服務優勢
1. 量產能力: 8、12inch化學鍍；
2. 成熟的工藝製程&嚴格的過程管控；
3. Clip產品全流程工藝滿足，提升效率，降低成本。
正面金屬化後圖示：
