體系認證
Product Technical Services
產品技術服務
晶背減薄及金屬化技術BGBM
BGBM工藝廣泛應用於各種類型的晶圓，包括P型和N型
其優勢包括：通過背面減薄和金屬化，可提高芯片的熱擴散效率、電性能和機械性能，減小封裝體積，降低導線內阻。
關鍵工藝流程：
1. 晶圓研磨流程(Wafer Grinding)
2. 濕法蝕刻流程(Wet Etching)
3. 金屬蒸鍍流程 (Metal Evaporation for Backside Metallization)
關鍵能力及服務：
1. 產品規格：滿足4、5、6、8、12 inch BGBM減薄背金需求；
2. 量產減薄能力：4-8inch 100um，12inch 150um ；
3. 超薄(2mil)晶圓BGBM製程研發中；
4. 可提供晶圓切割、晶圓測試等訂製化服務。
我們的生產示例：
