體系認證
Product Technical Services
產品技術服務
技術概述
潮芯提供框架級產品封測一站式服務，專注於MOSFET功率器件。
產品線涵蓋封裝類型：PDFN5X6，PDFN3.3X3.3，TOLL，DFN系列；支持不同的工藝選擇，如鋁線/鋁帶，Clip定製開發等。
應用
（P）DFN 封裝被認為是成熟的行業標準封裝之一。DFN 常用於邏輯、存儲器和微控製器。應用於射頻、Wi-Fi、藍牙、物聯網、手機、無線局域網、個人數字助理、數碼相機等。
特點
- 提供各種技術解決方案，包括 FC、WB、夾鍵合、雙面散熱、燒結銀等。
- 引線框架設計能力滿足每個客戶的需求，
- 優化引線框架設計，建立產品材料選擇和 PKG 尺寸設計規則。
- 無鉛工藝和綠色成型化合物；
- 出色的可靠性和低成本生產解決方案；
- 材料多樣化和供應鏈穩定安全；
測試：
- 為客戶提供具有競爭力的測試解決方案，包括測試開發、平台轉換、產品維護和測試數據分析。
- 對各種產品組合，包括高端數字、混合信號、具有廣泛的測試開發經驗。
- 通過將項目/任務外包以減少客戶的開銷，避免維持大規模的專用團隊
- 通過利用我們數據庫中的***方法和持續降低測試時間、提高產量來實現成本節約。
關鍵能力及服務
- 晶圓分類測試開發
- 涵蓋超薄晶圓固晶的開發設計經驗（大於等於50um）
- 采用銅夾（Clip bond）工藝的高性能PDFN封裝
- DFN可濕性側面工藝能力
- 成品測試開發
- 可靠性及老化試驗
- 組裝工藝包括第三次 AOI、條帶映射、缺陷標記、等離子體、X 射線、IR 回流、TC、SAT 等；
- 三重測試能力
