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以客户为中心、专注功率半导体
提供晶圆正背面金属化

及封装测试全流程代工服务

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专注先进功率半导体封装需求

超薄晶圆金属化工艺

成本优化

高密度框架

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NEWS

新闻中心

Jun 03, 2024

浙江潮芯电子有限公司功率半导体先进封装建设项目开工

2024年6月1日，浙江潮芯电子有限公司自建厂房正式开工，标志着公司在功率半导体领域的进一步拓展。项目新增用地30亩，一期总投资35000万元，新建建筑面积54000平方米，引进全自动磨片机、划片机及BUMPING系统等先进设备，预计形成年处理30万片高功率半导体晶圆的生产能力。该项目的建成将显著提升公司生产规模和技术水平，巩固市场领先地位，预计年产值达30000万元，为当地经济发展注入新活力。

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Aug 18, 2024

高密度框架 clip 封装通线量产

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Sep 29, 2024

成功实现12寸BGBM及雾面背银工艺量产通线

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