体系认证
Product Technical Services
产品技术服务
晶背减薄及金属化技术BGBM
BGBM工艺广泛应用于各种类型的晶圆，包括P型和N型
其优势包括：通过背面减薄和金属化，可提高芯片的热扩散效率、电性能和机械性能，减小封装体积，降低导线内阻。
关键工艺流程：
1. 晶圆研磨流程(Wafer Grinding)
2. 湿法蚀刻流程(Wet Etching)
3. 金属蒸镀流程 (Metal Evaporation for Backside Metallization)
关键能力及服务：
1. 产品规格：满足4、5、6、8、12 inch BGBM减薄背金需求；
2. 量产减薄能力：4-8inch 100um，12inch 150um ；
3. 超薄(2mil)晶圆BGBM制程研发中；
4. 可提供晶圆切割、晶圆测试等订制化服务。
我们的生产示例：
