晶圆级封装

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CSP MOSFET

CSP MOSFET即芯片级封装MOSFET，与传统的BGA封装和QFN封装相比，具有更小的体积、更高的集成度、更少的引脚数量、更低的能耗、更好的热管理效果，可以将MOSFET芯片封装尺寸缩小化，有利于电子设备的小型化和轻量化。

技术应用领域

针对锂电保护领域的CSP MOSFET，我们可以满足如下工艺流程：

1. 晶圆正面化镀;

2. 晶圆背面金属;

3. 晶圆切割;

4. 晶圆测试打印。

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地址：浙江省嘉兴市海宁市长安镇新潮路23号A01栋1F

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