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潮起钱塘 芯动世界
•浙江潮芯电子有限公司注册于2023年9月，落户于浙江省海宁市，公司定位在功率半导体的全流程封装及测试服务，在海宁共有两个生产基地，分别为BGBM工厂及封测工厂，相距三十公里。
•公司专注于功率器件的晶圆正背面金属化、Clip封装（PDFN、TOLL等)、倒装等工艺，为高性能功率类产品提供了全流程的服务。产品类型包括二极管、三极管、SiC器件、MOSFET、TVS等，广泛应用于消费电子、工业制造、新能源等领域。
•公司引入了ERP、MES、EAP等管理系统，确保生产运营和管理流程的信息化，并提供完整的可靠性测试及失效分析实验室服务。
•潮芯电子将以强化核心技术、优化运营成本、为客户创造价值为目标，致力成为国内功率半导体封测方案提供商的佼佼者。
潮芯大事记
TIDECHIP ELECTRONICS MEMORABILIA
潮芯大事记
TIDECHIP ELECTRONICS MEMORABILIA
-
- BGBM工厂成立。
2023.2 -
- 4~8inch晶圆背面金属化工艺产线通线。
2023.6 -
- 潮芯电子成立。
2023.9 -
- 6月1日，潮芯自建厂房开工，奠基仪式举行。
2024.6 -
- 潮芯电子PDFN Clip封装量产通线。
2024.8 -
- 8~12inch晶圆背面金属化雾面工艺量产通线。
2024.9
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2023.2
- BGBM工厂成立。
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2023.6
- 4~8inch晶圆背面金属化工艺产线通线。
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2023.9
- 潮芯电子成立。
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2024.6
- 6月1日，潮芯自建厂房开工，奠基仪式举行。
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2024.8
- 潮芯电子PDFN Clip封装量产通线。
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2024.9
- 8~12inch晶圆背面金属化雾面工艺量产通线。
