体系认证
Product Technical Services
产品技术服务
技术概述
潮芯提供框架级产品封测一站式服务，专注于MOSFET功率器件。
产品线涵盖封装类型：PDFN5X6，PDFN3.3X3.3，TOLL，DFN系列；支持不同的工艺选择，如铝线/铝带，Clip定制开发等。
应用
（P）DFN 封装被认为是成熟的行业标准封装之一。DFN 常用于逻辑、存储器和微控制器。应用于射频、Wi-Fi、蓝牙、物联网、手机、无线局域网、个人数字助理、数码相机等。
特点
- 提供各种技术解决方案，包括 FC、WB、夹键合、双面散热、烧结银等。
- 引线框架设计能力满足每个客户的需求，
- 优化引线框架设计，建立产品材料选择和 PKG 尺寸设计规则。
- 无铅工艺和绿色成型化合物；
- 出色的可靠性和低成本生产解决方案；
- 材料多样化和供应链稳定安全；
测试：
- 为客户提供具有竞争力的测试解决方案，包括测试开发、平台转换、产品维护和测试数据分析。
- 对各种产品组合，包括高端数字、混合信号、具有广泛的测试开发经验。
- 通过将项目/任务外包以减少客户的开销，避免维持大规模的专用团队
- 通过利用我们数据库中的***方法和持续降低测试时间、提高产量来实现成本节约。
关键能力及服务
- 晶圆分类测试开发
- 涵盖超薄晶圆固晶的开发设计经验（大于等于50um）
- 采用铜夹（Clip bond）工艺的高性能PDFN封装
- DFN可湿性侧面工艺能力
- 成品测试开发
- 可靠性及老化试验
- 组装工艺包括第三次 AOI、条带映射、缺陷标记、等离子体、X 射线、IR 回流、TC、SAT 等；
- 三重测试能力
